搭建供需平台 这场对接会让校企合作更加紧密

新闻网（记者 黄新宇）4月28日报道 “红外芯片项目想与高校开展产学研合作”“希望与电子科大进行芯片测试方面合作”“正进行相关芯片及电路板设计研发，技术团队扩充后有相关二手设备需求”……今日，“科技创新技术攻关”需求对接会在成都高新区举行，到场的集成电路企业们纷纷说出了自己的诉求。

据了解，此次对接会是成都高新区电子信息产业局联合电子科技大学示范性微电子学院开展的，旨在搭建企业与高校的信息交流平台，借助电子科大在集成电路与系统、微电子与固体电子、物理电子等方面的学科优势，为企业在技术攻关、科技创新、人才培养等方面赋能，以实现校企双向联动，帮助企业在技术、人才方面完成创新体系构建，为企业发展提供新动能。

为将“科技创新技术攻关”需求对接会的开展落到实处，成都高新区电子信息产业局对区内IC设计企业线上调研，已完成所属企业100%全覆盖，同时对区内负责的IC设计企业实地走访，进行企业与电子科大在科技创新方面合作需求调研。

活动中，电子科技大学示范性微电子学院院长张万里及七个专家团队与高新区8家企业进行一对一对接，共涉及高精度ADC的研发、超低功耗ADC的研发、红外芯片研发、电源管理IC、限流保护IC等20余个项目意向合作方向。参会的8家企业2020年产值预估达到5.82亿元，同比增长66%。

“今年，我们将围绕‘创新提能年’主题，创新科技成果转化机制，深化校企合作，打通产学研创新链、产业链、价值链，帮助区内企业增强科技创新和应急应变能力，为企业解决复工之后技术攻关、科技创新、人才培养等方面的困难和诉求，以科技创新促进电子信息产业发展。”成都高新区电子信息产业局相关负责人说。

据悉，2019年，成都高新区集成电路产业总产值1102.5亿元，同比增长23.8%，已经初步建立覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的完备产业链。其中，IC设计企业144家，销售收入54.8亿元，同比增长30%。销售收入超过1亿元的企业17家，较2018年新增3家。区内IC设计企业代表企业有海光集电、展讯、振芯科技、虹微等，业务涉及网络通讯、智能家电、物联网、北斗导航、IP等多个方面完备产业链。

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